여름철 MgO 보드 경화 과정 중 고온 관리

더운 여름이 다가옴에 따라 MgO 보드는 경화 과정에서 고온 환경에 직면하게 됩니다.작업장 온도는 최대 섭씨 45도까지 올라갈 수 있으며, MgO의 이상적인 성형 온도는 섭씨 35~38도입니다.가장 중요한 기간은 경화 단계 중 탈형 전 몇 시간입니다.이 시간 동안 온도가 너무 높으면 수분이 너무 빨리 증발하여 수분이 사라지기 전에 보드 내부 구조에 대한 충분한 반응 시간을 허용하지 않습니다.이로 인해 최종 보드의 내부 구조가 불안정해지고 변형이 발생하고 심지어 균열이 발생하여 나중에 사용하는 동안 보드의 안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

이 문제를 해결하기 위해 우리는 수분 증발을 늦추는 특정 첨가제를 추가합니다.이는 고온에서도 수분 증발 과정에서 보드 내부 소재의 충분한 반응 시간을 보장합니다.이는 여름철 지나치게 높은 기온과 빠른 수분 증발이 MgO 보드 내부 구조에 미치는 부정적인 영향을 방지합니다.
아래 이미지는 다양한 첨가제의 다양한 효과를 비교합니다.MgO 보드에 대해 더 궁금한 사항이 있으시면 댓글을 남겨주시거나 이메일을 보내주세요.

여름철 MgO 보드 경화 과정 중 고온 관리더운 여름이 다가옴에 따라 MgO 보드는 경화 과정에서 고온 환경에 직면하게 됩니다.작업장 온도는 최대 섭씨 45도까지 올라갈 수 있으며, MgO의 이상적인 성형 온도는 섭씨 35~38도입니다.가장 중요한 기간은 경화 단계 중 탈형 전 몇 시간입니다.이 시간 동안 온도가 너무 높으면 수분이 너무 빨리 증발하여 수분이 사라지기 전에 보드 내부 구조에 대한 충분한 반응 시간을 허용하지 않습니다.이로 인해 최종 보드의 내부 구조가 불안정해 변형 및 균열이 발생할 수 있습니다.